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标题: 电子设备防水材料深度对比。 [打印本页]
作者: Peteryang    时间: 2022-3-14 23:34
标题: 电子设备防水材料深度对比。
本帖最后由 Peteryang 于 2022-3-15 00:20 编辑

不管是飞机还是遥控车，还是其他模型，都有可能用到防水。

今天讲讲四种常见的防水作业材料

首先给图

左边第一是环氧树脂

然后是1029软硅胶

第三是705硅橡胶

右边是87硅橡胶

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先说说环氧树脂，1:2配比，成品为硬质水晶体，类似于透明亚克力。

如下图成品，可以切割打磨成型，无需外壳。
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这种材质是硬的，优点就是耐冲击，缺点是不可拆不可返修，但这不是最重要的，最重要的缺点，那就是如果你的设备电路板很精密，环氧树脂一旦出现缩胶，其强大的内应力，就会把元件从板子上剥离，导致虚焊，这种情况对应的原件越小越明显。

具体表现就是刚刚灌封好是正常的，过一段时间各种毛病就来了。

所以只建议用在大板件上。

既然说到了内应力，那么就要提到了软胶，软胶因为有弹性，所以不会拉坏元件。

先说单组分的软胶，

右一  南大87，挤出来是牙膏状的白色粘稠物，优点就是不流淌，可以在外场情况下涂抹一下即可，强度也可。缺点就是因为是涂抹，想弄的好看，貌似很难。一般用在涂抹电路板的出线，避免拉扯拉断了。

右二  南大705，透明粘稠液，会慢慢流淌，优点是透明，但用起来感觉强度不太够，并且固化后感觉缩胶挺严重，会变成薄薄的一层，很难有形状，如果不在意这个，则可以使用。

并且这里提一点，单组分的胶优点就是无需配比，但是缺点也是如此，因为无需配比，所以它的固化则需要空气参与，比如上面的两种，是吸收空气中水分固化的，这就导致了它无法通过加温快速固化，并且施胶不能过厚，一般不超过10mm，因为底层很难固化，而双组分多数属于化学反应，则可以更厚的胶层，并且固化可以人为比如加热等控制时间（当然不是所有的双组分都不需要空气参与固化哈）。

所以就希望找一种 双组分的 稍微有点强度，但是也可以拆修的胶。于是最近发现了，一种双组分硅胶 ，叫做1029.
先来讲讲它的成品特性（该成品是A和B 各5g混合后，烤箱恒温50摄氏度两个小时完全固化后的状态）。
如下两图
具体表述就是  有弹性，但是可以轻松切割。   表面有一定的强度，镊子圆头可以按压不破，但是用锐器可以刺破。

我感觉这个特性 够用了。  当然如果你感觉需要更好的强度，比如在很特殊的器件上用，可以和环氧一起用，先后施工，内层用软，外层用硬。

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以上就是四种胶的特点，各有千秋，分别适合不同的场合，比如简易作业可以用单组份，精细作业需要硬度则环氧树脂，需要软胶则1029.




后面附带一个1029胶的遥控器接收防水作业，该方法灌封后可以实现潜水（当然潜水后这个频段没信号哈）。

施工第一步，处理接收机，今天用的是Axial的原装控，和小飞象X4，这两个控市面存量还可以。

把接收机拆开，然后揭掉贴纸，开一个孔（便于灌胶）
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第二步准备胶

需要用到秤。
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去皮后，各滴入5g，搅拌均匀后备用（我用微波炉加热了10秒，目的是温度高一点，可以除泡，并且增加流动性，加速固化）
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开始施胶，（其实完全可以把接收组装好，从切好的孔里滴入即可，但是那样底部会有气泡，如果没有抽真空的设备，还是用我这个繁琐的方法吧）

首先底板滴满
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然后接收板浸胶
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然后放到底板上
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盖上盖子，继续滴胶，另一个也一样操作。
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然后观察胶的厚度合适后，擦干净，把漏胶的缝隙用窄遮盖纸缠好（室温下流动性慢，后续一旦加热就流光了）


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最后送入烤箱，50度，定时两个小时，放上温度表监测，把剩余的也放进去作为参照。
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最后，完成作业，多出来的胶就是上面的测试组图切割的样品。
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希望有所帮助，欢迎回帖交流。






作者: XXBO    时间: 2022-3-15 00:10
请教楼主，南大705和南大87有何不同？谢谢！
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 00:12
XXBO 发表于 2022-3-15 00:10
请教楼主，南大705和南大87有何不同？谢谢！

87是白色牙膏，705是透明鼻涕水。
作者: t20109020    时间: 2022-3-15 03:33
为楼主分享精神点赞。
作者: yyqop01    时间: 2022-3-15 03:33
我是直接买了杂牌704塞上去的
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 04:48
yyqop01 发表于 2022-3-15 03:33
我是直接买了杂牌704塞上去的

效果一样的，只是不太心情～
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 04:49
t20109020 发表于 2022-3-15 03:33
为楼主分享精神点赞。

相互学习～
作者: 御龙魔    时间: 2022-3-15 09:19
有时还要考虑元器件发热的问题。

作者: Afsihi    时间: 2022-3-15 10:17
有的元器件发热量大，比如电调，只能热缩管加两头封胶，有助于散热。
作者: 事在人为666    时间: 2022-3-15 11:03
御龙魔 发表于 2022-3-15 09:19
有时还要考虑元器件发热的问题。


作者: litong_874    时间: 2022-3-15 14:41
材料性能对比，技术贴。
作者: yyqop01    时间: 2022-3-15 16:14
Peteryang 发表于 2022-3-15 04:48
效果一样的，只是不太心情～

的确，不是透明的不够骚
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 17:55
御龙魔 发表于 2022-3-15 09:19
有时还要考虑元器件发热的问题。

是的，这的确是一个需要考虑的问题
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 17:55
Afsihi 发表于 2022-3-15 10:17
有的元器件发热量大，比如电调，只能热缩管加两头封胶，有助于散热。

有专用的导热胶也可以灌封，比如汽车稳压器是发热元件，他的灌封胶就是导热的
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 17:56
litong_874 发表于 2022-3-15 14:41
材料性能对比，技术贴。

相互学习
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 17:56
yyqop01 发表于 2022-3-15 16:14
的确，不是透明的不够骚

哈哈～    简明扼要
作者: 上帝派我来    时间: 2022-3-15 18:24
电路板出线用704硅橡胶可以吗
作者: Peteryang    时间: 2022-3-15 19:54
上帝派我来 发表于 2022-3-15 18:24
电路板出线用704硅橡胶可以吗

那个强度不够，建议用87
作者: Trinitrotoluene    时间: 2022-3-16 08:46
环氧树脂+聚氨酯类固化剂弹性很好
或者使用端羟基聚丁二烯（htpb），十年内不会老化的
作者: Chenbing8888    时间: 2022-3-20 11:01
作者: guangming    时间: 2022-4-1 14:36
楼主对比介绍的很好。双组份硅胶的防潮防霉防腐性能是最好的，耐高温可到200度以上，很耐老化。1975年我们曾用于某电子设备解决三防问题，当时成本很高。现在都是成品胶了DIY用量很少，也不算很贵。封装发热器件要讲究工艺方法，可以分次分步进行，对功率管散热器金属部分可暴露不封，只灌封电路。接插件灌封时要设法避免胶液流入金属接触部位，造成接触不良。
作者: Foxconn    时间: 2022-4-1 23:48
感谢楼主分享



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