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标题: 激光能不能切割电路板的玻纤 [打印本页]

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作者: kiki0163    时间: 2008-6-5 01:55
标题: 激光能不能切割电路板的玻纤
激光能不能切割电路板的玻纤

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作者: 陈正    时间: 2008-6-5 02:43
能

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作者: ziyoudj    时间: 2008-6-5 03:25
晕 切是可以 不过功率最少也要30W  30W是什么概念 知道吗 ??

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作者: Isad    时间: 2008-6-5 09:42

原帖由 ziyoudj 于 2008-6-5 03:25 发表
晕 切是可以 不过功率最少也要30W  30W是什么概念 知道吗 ??

:em20: 我也不知道30w的激光视什么概念。。。麻烦启蒙一下

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作者: 194071    时间: 2008-6-5 09:47
切是能切，但就算是80W的激光也会切不好。因为环氧树脂是难燃的，切的时候边缘会发黑严重，碳化。

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作者: andy1gao    时间: 2008-6-5 10:07
可以切,我以前切过,用的是2MM 的敷铜板.
但是存在边缘烧焦的现象.切完打磨下也行.
可以在切割的同时吹压缩空气,让边缘及时冷却.可以获得较好的切割效果.
激光功率50W 绝对够了.
我试过半导体的和脉冲氙灯的激光都可以切割.
但是还是CO2 的来的方便.

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作者: 5210123bb    时间: 2008-6-5 18:05
学习了

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作者: kiki0163    时间: 2008-6-6 00:03
吹压缩空气是怎么回事?

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作者: wangfine1975    时间: 2008-6-6 08:11
用锯条锯一下不行吗?

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作者: presto    时间: 2008-6-6 19:47
形状复杂可以用数铣。如果是柔性电路板，那就用激光吧。

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作者: xzx    时间: 2008-6-6 20:02
没问题啊
我切过6mm厚的板子
就是有点糊边

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作者: 方脑壳    时间: 2008-6-12 21:04
我用曲线锯切割电路板很方便啊，而且要的形状也容易做！

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