大疆精灵3标准版 Phantom3 Standard不彻底拆解，论坛里貌似没搜到，所以来一发

199sw5332 · 发表于 2016-6-7 14:06

本帖最后由 199sw5332 于 2016-6-7 14:12 编辑

图片是视频截图，清晰度一般，帖子末端会贴上视频~
从这个拆解看，P3S的做工也是可以滴，就是不知道飞控是不是跟P3A和P3P一样的，还是延续了2代的Naza
目测拆起来看，跟P3A和P3P差别不是特别大，所以用的飞控应该也许大概……是一样的吧，哈哈

小哥操着一口浓重的口音，说实话我听不懂，哈哈哈

开始下刀，先从外壳开始干

螺丝都干掉之后，还有几个卡扣要撬

拿起上壳之前，还得把GPS的线拔了，P3S只有GPS单模没有GPS+GLONASS双模，略可惜

拿起上壳，内部就露出来了，看起来内部结构貌似和P3A差不多

PCB的整体布局和接口位置都差不多，推测是一样的飞控，只是图传部分有区别
也是全集成，果然集成大法好~飞控电调图传接收都放在一块板了

这里贴一张坛友拆P3P的图，注意不是P3S：

这里贴一张坛友拆P3P的图，注意不是P3S！

来个细节看看，做工还是不错的

这是坛友拆P3P的主板细节图对比~注意不是P3S：

这是坛友拆P3P的主板细节图对比~注意不是P3S！

云台细节，跟P3A还是有差别的，最大的差别是顶部插卡

拆了一半，显得好瘦，哈哈哈

这个零件我也搞不懂是啥，看样子有点像天线，有大神解释一下不

电池触点部分细节，与P3A完全一致，电池也是通用的

这是坛友拆P3P和P2的对比，左边是P2，右边是P3P~

附上坛友拆P3P的链接：
http://bbs.5imx.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1075711

高度集中化，这个趋势其实总体是好的，有人说集成度越高故障率越高，理论上来说的确是这样，但是实际上高度集成化更有利于提升稳定性，至于降低成本这个就是厂家的事了，哈哈
现在那个电子产品的发展趋势不是高度集成化？恨不得把所有东西都塞到主板上~
这两种方向具体哪个好，这个真的没有定论，也是无法得出结论的，就像笔记本和传统台式机一样，一个高度集化成一个模块化设计，只能说适合不同的人群，喜欢DIY折腾升级改造的发烧友当然中意模块化，而追求易用性稳定性不喜欢折腾的童鞋则会更偏向集成化
大家怎么看？

下面是P3S拆机视频，有兴趣的同学可以看看，哈哈