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原帖由 mr.laoa 于 2010-1-16 21:22 发表
上面的各位说了半天,没说到要害。。
就是要一把热风枪,可以比较简单的搞好。。风不要太大。。
尖头烙铁也行。。但这完全是考功力。。有这个功力的人,也一定会有把风枪。。
这地方用风枪吹?亏你想的出来。。。。要么壳子化了,要么别的东西也掉了。。。
直接用烙铁,这是TSSOP8的封装,看你芯片的脚还没断。你多弄点焊锡,点在两排脚上,烙铁两边来回烫,然后容镊子拿下来,别用力拿,等焊锡完全化开再拿。你一个人不行就叫另一个人帮你。拿下来后粘在板子上和IC脚上的焊锡你都可以用烙铁点热了,然后反过来向桌面上敲一下焊锡就掉了,有吸锡器最好了。
IC的脚有点弯,你用镊子修正一下就好了。焊上去也很简单,你用多点焊锡,把一排焊起来,然后另一排,4个脚同时焊。然后再点热一边,对着桌子敲一下,焊锡掉了,焊接也很牢靠。 |
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