好久没来了,太忙了,更新一波吧,都忘了更新到那儿了,容我返回去看看到那儿了。
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后来发现用核心板+底板的形式,导致电路板太厚,从而导致外置高频头突出太多,固又将核心板+底板的方式放弃,整合为一体板,同时将充电电路也集成到一起;简化结构,简洁清爽
主板正面:
主板背面:丝印清晰,方便接线
同时,为了方便打印外壳做了些更改,简化一些造型
同时后盖分为两个模型,分别打印,然后粘接
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