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电子设备防水材料深度对比。

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楼主
发表于 2022-3-14 23:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 Peteryang 于 2022-3-15 00:20 编辑

不管是飞机还是遥控车,还是其他模型,都有可能用到防水。

今天讲讲四种常见的防水作业材料

首先给图

左边第一是环氧树脂

然后是1029软硅胶

第三是705硅橡胶

右边是87硅橡胶


先说说环氧树脂,1:2配比,成品为硬质水晶体,类似于透明亚克力。

如下图成品,可以切割打磨成型,无需外壳。



这种材质是硬的,优点就是耐冲击,缺点是不可拆不可返修,但这不是最重要的,最重要的缺点,那就是如果你的设备电路板很精密,环氧树脂一旦出现缩胶,其强大的内应力,就会把元件从板子上剥离,导致虚焊,这种情况对应的原件越小越明显。

具体表现就是刚刚灌封好是正常的,过一段时间各种毛病就来了。

所以只建议用在大板件上。

既然说到了内应力,那么就要提到了软胶,软胶因为有弹性,所以不会拉坏元件。

先说单组分的软胶,

右一  南大87,挤出来是牙膏状的白色粘稠物,优点就是不流淌,可以在外场情况下涂抹一下即可,强度也可。缺点就是因为是涂抹,想弄的好看,貌似很难。一般用在涂抹电路板的出线,避免拉扯拉断了。

右二  南大705,透明粘稠液,会慢慢流淌,优点是透明,但用起来感觉强度不太够,并且固化后感觉缩胶挺严重,会变成薄薄的一层,很难有形状,如果不在意这个,则可以使用。

并且这里提一点,单组分的胶优点就是无需配比,但是缺点也是如此,因为无需配比,所以它的固化则需要空气参与,比如上面的两种,是吸收空气中水分固化的,这就导致了它无法通过加温快速固化,并且施胶不能过厚,一般不超过10mm,因为底层很难固化,而双组分多数属于化学反应,则可以更厚的胶层,并且固化可以人为比如加热等控制时间(当然不是所有的双组分都不需要空气参与固化哈)。

所以就希望找一种 双组分的 稍微有点强度,但是也可以拆修的胶。于是最近发现了,一种双组分硅胶 ,叫做1029.
先来讲讲它的成品特性(该成品是A和B 各5g混合后,烤箱恒温50摄氏度两个小时完全固化后的状态)。
如下两图
具体表述就是  有弹性,但是可以轻松切割。   表面有一定的强度,镊子圆头可以按压不破,但是用锐器可以刺破。

我感觉这个特性 够用了。  当然如果你感觉需要更好的强度,比如在很特殊的器件上用,可以和环氧一起用,先后施工,内层用软,外层用硬。





以上就是四种胶的特点,各有千秋,分别适合不同的场合,比如简易作业可以用单组份,精细作业需要硬度则环氧树脂,需要软胶则1029.




后面附带一个1029胶的遥控器接收防水作业,该方法灌封后可以实现潜水(当然潜水后这个频段没信号哈)。

施工第一步,处理接收机,今天用的是Axial的原装控,和小飞象X4,这两个控市面存量还可以。

把接收机拆开,然后揭掉贴纸,开一个孔(便于灌胶)


第二步准备胶

需要用到秤。

去皮后,各滴入5g,搅拌均匀后备用(我用微波炉加热了10秒,目的是温度高一点,可以除泡,并且增加流动性,加速固化)

开始施胶,(其实完全可以把接收组装好,从切好的孔里滴入即可,但是那样底部会有气泡,如果没有抽真空的设备,还是用我这个繁琐的方法吧)

首先底板滴满

然后接收板浸胶

然后放到底板上

盖上盖子,继续滴胶,另一个也一样操作。


然后观察胶的厚度合适后,擦干净,把漏胶的缝隙用窄遮盖纸缠好(室温下流动性慢,后续一旦加热就流光了)




最后送入烤箱,50度,定时两个小时,放上温度表监测,把剩余的也放进去作为参照。


最后,完成作业,多出来的胶就是上面的测试组图切割的样品。


希望有所帮助,欢迎回帖交流。






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沙发
发表于 2022-3-15 00:10 | 只看该作者
请教楼主,南大705和南大87有何不同?谢谢!
3
 楼主| 发表于 2022-3-15 00:12 | 只看该作者
XXBO 发表于 2022-3-15 00:10
请教楼主,南大705和南大87有何不同?谢谢!

87是白色牙膏,705是透明鼻涕水。
4
发表于 2022-3-15 03:33 | 只看该作者
为楼主分享精神点赞。
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5
发表于 2022-3-15 03:33 | 只看该作者
我是直接买了杂牌704塞上去的
6
 楼主| 发表于 2022-3-15 04:48 | 只看该作者
yyqop01 发表于 2022-3-15 03:33
我是直接买了杂牌704塞上去的

效果一样的,只是不太心情~
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7
 楼主| 发表于 2022-3-15 04:49 | 只看该作者
t20109020 发表于 2022-3-15 03:33
为楼主分享精神点赞。

相互学习~
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8
发表于 2022-3-15 09:19 | 只看该作者
有时还要考虑元器件发热的问题。

9
发表于 2022-3-15 10:17 | 只看该作者
有的元器件发热量大,比如电调,只能热缩管加两头封胶,有助于散热。
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10
发表于 2022-3-15 11:03 | 只看该作者
御龙魔 发表于 2022-3-15 09:19
有时还要考虑元器件发热的问题。


11
发表于 2022-3-15 14:41 | 只看该作者
材料性能对比,技术贴。
12
发表于 2022-3-15 16:14 | 只看该作者
Peteryang 发表于 2022-3-15 04:48
效果一样的,只是不太心情~

的确,不是透明的不够骚
13
 楼主| 发表于 2022-3-15 17:55 | 只看该作者
御龙魔 发表于 2022-3-15 09:19
有时还要考虑元器件发热的问题。

是的,这的确是一个需要考虑的问题
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14
 楼主| 发表于 2022-3-15 17:55 | 只看该作者
Afsihi 发表于 2022-3-15 10:17
有的元器件发热量大,比如电调,只能热缩管加两头封胶,有助于散热。

有专用的导热胶也可以灌封,比如汽车稳压器是发热元件,他的灌封胶就是导热的
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15
 楼主| 发表于 2022-3-15 17:56 | 只看该作者
litong_874 发表于 2022-3-15 14:41
材料性能对比,技术贴。

相互学习
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16
 楼主| 发表于 2022-3-15 17:56 | 只看该作者
yyqop01 发表于 2022-3-15 16:14
的确,不是透明的不够骚

哈哈~    简明扼要
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17
发表于 2022-3-15 18:24 | 只看该作者
电路板出线用704硅橡胶可以吗
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18
 楼主| 发表于 2022-3-15 19:54 | 只看该作者
上帝派我来 发表于 2022-3-15 18:24
电路板出线用704硅橡胶可以吗

那个强度不够,建议用87
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19
发表于 2022-3-16 08:46 | 只看该作者
环氧树脂+聚氨酯类固化剂弹性很好
或者使用端羟基聚丁二烯(htpb),十年内不会老化的
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20
发表于 2022-3-20 11:01 | 只看该作者
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