雕刻机新玩法：铸造+机加工 = 高精度零件

jweufyjhf

模具制造和工件制造全部在同一台机器上完成，铸造+模具加工负责下表面，零件加工负责上表面，速度比传统分层快速成型快，进一步发展成分层工艺，可做出超过5轴的效果

模具和零件在一次装夹中完成，避免了双面加工的定位误差，同时得到更高的精度

模具材料可用石膏，零件材料可用AB水、蜡等

http://www.ptonline.com/articles/200510cu1.html

陈正

蝇蚊  看不明白

herong987

恕小弟脑拙   请详细解释！！

jweufyjhf

琢磨一下，用普通3轴雕刻机，一次装夹，怎么做这种零件？

qeab0908

原帖由 jweufyjhf 于 2008-8-13 20:39 发表
琢磨一下，用普通3轴雕刻机，一次装夹，怎么做这种零件？

http://photo.5imx.com/up/0808/01/20088132041350.gif

http://photo.5imx.com/up/0808/01/20088132041351.jpg

http://photo.5imx.com/up/080 ...

3軸的話,有點勉強,我的話,會先銑六個平面,然後立放銑中間那個孔,再翻側面銑圓球那一面,再翻面銑第三圖上下那二面
不過這樣銑,要對的很準,不然會有偏差(多少都有)

jweufyjhf

楼上的方法实际做起来，要达到0.05mm的精度，难度极大

jweufyjhf

我按“铸造+机加工”的工艺方法，设计了一个加工流程，不过只能加工出塑料零件

第1步：把一个盒子在工作台上固定好，盒子里铺第一层石膏，等固化后，加工出零件的底面凹模

第2步：清理凹模，倒入AB水，等固化后，加工出第一层零件，零件上的凸起有增加连接强度的作用，用其他金属材料代替，效果更好

jweufyjhf

第3步：清理干净，倒第2层石膏，等固化后加工出第2层凹模，加工中把覆盖凸起的石膏也去除

第4步：倒入第2层AB水，等固化后加工出中间圆孔面，凹进和凸起的地方是增强连接

jweufyjhf

第5步：倒第3层石膏，固化后加工出中间圆孔的上表面

第6步：倒第3层AB水，固化后加工完成

第7步：清理石膏，拿出零件

这个工艺避免了重复装夹的定位误差，加工精度由CNC精度决定，能得到比FDM(丝状材料选择性熔覆，Fused Deposition Modeling)，SLA(光敏树脂选择性固化，Stereolithography)更精密的公差，产品的强度也更高，加工速度也更快，其单面铸造的方式，避免了铸造中排除气泡的问题，特别适合2面加工的简单零件快速成型，例如手机壳等



[ 本帖最后由 jweufyjhf 于 2008-8-13 22:18 编辑 ]

samwang

太深奥了，顶

ahong

方法新颖

华尔街工作者

大体是这样的了！不能铣的部分用模具做！能做的面用铣床

zhang56

看不懂，请楼主说得再细点。

cbr7650

加工速度也更快,不理解

jweufyjhf

相对于吐丝FDM和SLA激光成型而言，加工速度快很多，特别是大型零件，前面两种方法要一层层扫描过去，很花时间

hcheng

是铸造模具吗，AB水凝出来的有机械强度吗？

jweufyjhf

拉伸强度对比，AB水适合受力不大的情况，在铸造时加入玻璃纤维可提高强度，降低AB水的脆性

8012 AB水 27MPa (270公斤/平方厘米,以下类同)
ABS塑料 47MPa
POM聚甲醛 65MPa
尼龙 83MPa
普通硬铝合金 200-450Mpa
45钢 600MPa

[ 本帖最后由 jweufyjhf 于 2008-8-14 16:58 编辑 ]

Dreadnought

不错的方法！
楼主能不能解释一下怎么作出凸起？
为了几个小凸起多倒整整一层AB水有点不划算啊
是不是用什么巧妙方法做的？
把凸起的位置都做成凹陷是不是更好？

半导体

能否用石墨刻成阴摸直接真空熔铸?

jweufyjhf

一般是整层的倒，除非工艺设计得很巧妙，确实有点浪费，总比做不出来的好，呵呵

凸起或者凹陷要根据实际情况确定，例如做了凹陷的那层，是因为旁边有一个半圆柱凸起，如果连接也做成凸起的话，两个凸起之间的缝隙太小，刀进不去，加工不出来