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数控等离子切割机如何判断是否切透工件的?

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楼主
发表于 2012-6-17 01:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
数控等离子如何判断是否切透工件的,XY轴只有在切透后才能开始运动,是靠传感器还是编G代码时添加的延时程序呢?

网上查到过有一种检测等离子切割工件穿透检测的方法,好像是通过等离子电弧来检测的,貌似没有这方面更多的内容或是产品了。

欢迎继续阅读楼主其他信息

沙发
发表于 2012-6-17 09:46 | 只看该作者
一般就是人为设置延时长短,自动检测的太高级了,
3
发表于 2012-6-17 09:51 | 只看该作者
:em04:
4
发表于 2012-6-17 10:08 | 只看该作者
原帖由 t2930 于 2012-6-17 09:46 发表
一般就是人为设置延时长短,自动检测的太高级了,




没接触过离子切割  但是想了想  觉得这个是比较简单的方法
坐等高人
5
发表于 2012-6-17 11:52 | 只看该作者
薄板靠延时,切过600个孔,10毫米厚,汤圆那么大的孔,百发百中
6
发表于 2012-6-17 12:04 | 只看该作者
不了解帮顶
7
发表于 2012-6-17 14:35 | 只看该作者
等离子切厚板与数控这两个精度就是个矛盾。。。不知有什么牛叉的等离子切割设备切出来厚板像薄板一样漂亮没
8
 楼主| 发表于 2012-6-17 22:36 | 只看该作者
我觉得等离子切割5mm以内的板子就可以了,再厚的还是用火焰比较好吧。

看起来是否切透板子只能靠延时了。

有没有中文版的软件等离子编程软件呢?
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